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技術文章/ article
rohs2.0十項測試儀器相關基礎術語知識1.精密度定義為同一樣品多次測定的平均值m和各次測定值mi之差。換句話說,精密度是重現性(Reproducibility或Repeatability)。X熒光分析的精度是和測量的時間有關的,測量的時間越長,則精度越高。2.重復性定義為儀器測同一款樣品的連續測試十一次或二十一次的相對標準偏差。3.準確度定義為各次測定值mi對于真值(t)的偏差。因而,若精密度差,準確度也一定差。反之,準確度很差,精密度確有時很高。這是因為有時可能有系統誤...
rohs2.0十項測試儀器相關基礎術語知識1.精密度定義為同一樣品多次測定的平均值m和各次測定值mi之差。換句話說,精密度是重現性(Reproducibility或Repeatability)。X熒光分析的精度是和測量的時間有關的,測量的時間越長,則精度越高。2.重復性定義為儀器測同一款樣品的連續測試十一次或二十一次的相對標準偏差。3.準確度定義為各次測定值mi對于真值(t)的偏差。因而,若精密度差,準確度也一定差。反之,準確度很差,精密度確有時很高。這是因為有時可能有系統誤...
鄰苯二甲酸酯類化合物(簡稱“鄰苯”)作為常見增塑劑,廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風險促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(DEHP、DBP、BBP、DIBP)納入強制檢測范圍。德譜鄰苯檢測儀通過氣相色譜質譜聯用技術,為RoHS2.0合規性分析提供高精度解決方案,適用于電子電器、玩具、包裝材料等領域的鄰苯四項快速篩查。一、技術原理與核心組成:該設備采用氣相色譜-質譜聯用(GC-MS)技術,通過色譜柱分離復雜樣品中的鄰苯組分,再利用質譜儀對分離后的離子進行...
鄰苯二甲酸酯類化合物(簡稱“鄰苯”)作為常見增塑劑,廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風險促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(DEHP、DBP、BBP、DIBP)納入強制檢測范圍。德譜鄰苯檢測儀通過氣相色譜質譜聯用技術,為RoHS2.0合規性分析提供高精度解決方案,適用于電子電器、玩具、包裝材料等領域的鄰苯四項快速篩查。一、技術原理與核心組成:該設備采用氣相色譜-質譜聯用(GC-MS)技術,通過色譜柱分離復雜樣品中的鄰苯組分,再利用質譜儀對分離后的離子進行...
鄰苯二甲酸酯類化合物(簡稱“鄰苯”)作為常見增塑劑,廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風險促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(DEHP、DBP、BBP、DIBP)納入強制檢測范圍。德譜鄰苯檢測儀通過氣相色譜質譜聯用技術,為RoHS2.0合規性分析提供高精度解決方案,適用于電子電器、玩具、包裝材料等領域的鄰苯四項快速篩查。一、技術原理與核心組成:該設備采用氣相色譜-質譜聯用(GC-MS)技術,通過色譜柱分離復雜樣品中的鄰苯組分,再利用質譜儀對分離后的離子進行...
鄰苯二甲酸酯類化合物(簡稱“鄰苯”)作為常見增塑劑,廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風險促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(DEHP、DBP、BBP、DIBP)納入強制檢測范圍。德譜鄰苯檢測儀通過氣相色譜質譜聯用技術,為RoHS2.0合規性分析提供高精度解決方案,適用于電子電器、玩具、包裝材料等領域的鄰苯四項快速篩查。一、技術原理與核心組成:該設備采用氣相色譜-質譜聯用(GC-MS)技術,通過色譜柱分離復雜樣品中的鄰苯組分,再利用質譜儀對分離后的離子進行...
Xray無損檢測設備可以檢測哪些產品?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。對于金屬鑄件零部件,X-ray可以對五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進行X-ray的內部檢測。此外,X-ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測,BGA、線路板等內部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接...
Xray無損檢測設備可以檢測哪些產品?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。對于金屬鑄件零部件,X-ray可以對五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進行X-ray的內部檢測。此外,X-ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測,BGA、線路板等內部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接...
Xray無損檢測設備可以檢測哪些產品?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。對于金屬鑄件零部件,X-ray可以對五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進行X-ray的內部檢測。此外,X-ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測,BGA、線路板等內部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接...
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Xray無損檢測設備可以檢測哪些產品?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。對于金屬鑄件零部件,X-ray可以對五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進行X-ray的內部檢測。此外,X-ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測,BGA、線路板等內部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接...
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