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產品型號：EDX4500產品名稱：X熒光光譜儀測量元素范圍：從鈉（Na）到鈾（U）元素含量分析范圍：ppm—99.99%（不同元素，分析范圍不同）同時分析元素：一次性可測幾十種元素測量時間：60秒-200秒探測器能量分辨率為：125eV管壓：5KV-50KV管流：50μA-1000μA測量對象狀態：粉末、固體、液體輸入電壓：AC110V/220V環境溫度：15℃-30℃環境濕度：35%-70%外形尺寸：660mm×510mm×350mm樣品腔體積：Φ320mm×100...

針對EDX1800在各個領域的廣泛應用，根據優化產品性能和提高安全防護等級的需求，特別設計該款EDX1800B。應用新一代的高壓電源和X光管，提高產品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測試效率。性能特點下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點高分辨率探測器：提高分析的準確性新一代的高壓電源和X光管：性能穩定可靠，高達50W的功率實現更高的測試效率技術指標元素分析范...

針對EDX1800B在各個領域的廣泛應用，根據優化產品性能和提高安全防護等級的需求，特別設計該款EDX1800E。應用新一代的高壓電源和X光管，提高產品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測試效率。應用領域RoHS檢測分析地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測主要用于RoHS指令相關行業、貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業性能優勢下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求準直...

金屬電鍍是一種常用的表面處理技術，通常用于提高金屬制品的耐腐蝕性、裝飾性和導電性。而金屬電鍍層的厚度是決定其性能和質量的關鍵參數之一。為了確保金屬電鍍層的質量，需要使用金屬電鍍層厚度測試儀進行精準測量。本文將介紹金屬電鍍層厚度測試儀的原理、功能和優勢，以及其在工業生產中的應用。金屬電鍍層厚度測試儀是利用物理原理進行測量的儀器。常用的測量方法有磁感應法、渦流法和X射線熒光法等。其中，磁感應法主要用于測量無磁性或低磁性基材上的電鍍層厚度，渦流法適用于測量電鍍層較薄的情況，而X射線...

CT射線探傷機是一種多功能的非侵入式檢測設備，廣泛應用于物體內部結構的成像和分析。但是，在使用CT射線探傷機時，存在許多因素會影響其成像效果和準確性。輻射劑量：CT射線探傷機需要通過向物體內部發射高能射線來實現成像，而這些射線也會對被檢測物體產生一定的輻射。合理的輻射劑量既要確保成像質量，又要保證人員安全。因此，合理控制輻射劑量是影響CT成像效果的重要因素。采樣率：CT成像是通過對被檢測物體進行多個角度的掃描，并記錄每個位置的吸收率信息來實現的。采樣率決定了每個角度的掃描次數...

金屬鍍層膜厚儀是一種重要的設備，用于測量金屬涂層的厚度。它在各種應用領域中發揮著關鍵作用，如制造業、電子工業、汽車工業等。金屬鍍層膜厚儀通過其精確的測量能力和便捷的操作性，幫助用戶實時監測和控制金屬涂層的質量和性能。金屬鍍層膜厚儀基于非破壞性測量原理，通常使用兩種主要方法來測量金屬涂層的厚度：磁感應法和渦流法。磁感應法：該方法通過在被測物體表面附近產生磁場，利用涂層對磁場的影響來測量涂層厚度。金屬鍍層膜厚儀中的傳感器會感應到磁場的變化，并將其轉化為涂層厚度的數值。渦流法：該方...

在現代制造業中，工業CT無損檢測設備(蔡司工業ct斷層掃描儀)是一種*設備。它利用計算機斷層掃描技術，可以對各種材料進行高精度的三維測量和分析，為企業提供了可靠的技術支持。隨著科技的不斷進步，該產品也在不斷地發展和*，成為現代制造業中的重要工具。工業CT無損檢測設備(蔡司工業ct斷層掃描儀)是一種集成了計算機斷層掃描技術和數據處理技術的設備。它通過X射線掃描的方式，將被測物體的內部結構轉化為數字圖像，并通過計算機進行處理和分析。通過對圖像的處理，可以得到被測物體的各種參數，如...

工業CT的種類繁多，檢測需求方對CT分類了解甚少，本期將介紹CT的三大分類。近年來，隨著工業的快速發展，CT技術已不再局限于醫學應用領域，各式各樣的工業CT設備順勢生長。工業CT這個龐大的家族，被廣泛應用于航空、航天、汽車、船舶、電子、新能源、石油、地質、考古等多個領域。工業CT技術飛速發展，為相關領域的工作者提供了更精準的數據，產出更全面的行業解決方案。那么工業CT系統有哪些分類呢？根據射線種類分類按照射線種類可分為四大類，分別是X射線工業CT系統、γ射線工業CT系統、同步...

逆向工程一直是許多制造業非常重要的課題，很多零件因為時間久遠，或是原本的設計圖紙已無法提供出來，甚至是可能就只有生產這一個產品…等許多的因素，導致沒有圖紙提供設計生產，這個時候逆向工程就可以發揮他的效益。過往的逆向工程往往都是老一輩的經驗以及工具進行外觀的量測，后來又進步到光學的量測設備來進行輔助，但這些往往都無法克服內部結構這個主要問題，過去總是要犧牲一個對象來進行拆解以獲取內部的信息，但費時費工而且常常在拆解的過程將重要的結構或是信息給破壞掉，導致無法重現內部結構，嚴重的...

送檢產品為某LED芯片，需要對芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線的情況以及焊接點的情況進行檢測，這時要用什么方法來檢測呢？解析：產品：LED芯片測試目的：觀察芯片處的焊接汽泡、Bonding線、焊接點的情況問題類型：點問題，線問題、點與面問題分析：該LED芯片的三個問題使用X-ray和CT都能解決，由于其結構簡單，使用X-ray就能夠快速、有效、方便的解決，因此，我們直接選用X-ray來觀察。送檢產品為某爆炸后的電池，測試目的是要觀察電池的內部情況，需要用到什么檢測...

*封裝技術推動半導體工藝實現5nm制程，這也意味著任何細微的工藝缺陷都將帶來損失。如何高效、無損、快速的進行封裝缺陷檢測（FA流程）？X射線CT給出的解決方案。隨著摩爾定律迭代速度放緩，*封裝技術愈發成為提升整體性能的發動機。半導體封裝朝著小型化、多引腳、高集成方向發展，其中內部封裝的工藝*性，成為重要的評判標準。集成電路的內部封裝與外部封裝在此背景之下，X射線CT正是最契合行業需求的檢測手段，發揮著越來越重要作用。優點1：CT無需破壞樣品就能獲取內部微米級成像X射線CT的成...

X射線檢測設備是可以與制造商生產線連接的，以實現鑄件檢測。嚴格關注鑄件質量，不僅是企業提供優質生產服務的體現，而且是工業安全生產的有利保證。加強鑄件質量檢查，確保鑄件生產質量，是確保我國鑄造業可持續發展的關鍵。由于鑄件的生產過程很多，所以連續性很強，每個過程都是復雜多變的，如果任何環節出現問題，都會造成鑄件缺陷，嚴重影響鑄件質量。為了確保鑄件的質量達到驗收標準，多數企業需要嚴格注意鑄件的質量，有些鑄件的內部缺陷無法通過常規方法檢測出來，因此可以使用X射線無損檢測設備可準確檢測...